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【セミナー型イベント】STマイクロエレクトロニクス社主催「STM32 Summit」のお知らせ

【New Products】NXPのNPUを搭載したi.MX/MCXによるエッジAIソリューションをご紹介

【New Products】NXPの車載CAN/LINトランシーバー製品の特徴を徹底解説

【無料ウェビナー】QNX or Linuxどっちが最適？ ～組み込みシステムの機能安全、セキュリティ対策～（11/13 13:30～）

【無料セミナー】基板放熱型部品の課題解決/電源IC（LDO / DCDC）の熱設計／日清紡マイクロデバイス

【New Products】NXPの車載ミリ波レーダー製品の紹介

【New Products】NXPの車載統合マイコンS12 MagniVの魅力を徹底解説

【特集】業界注目の日本発のローカルLLM　Tanuki-8x8Bを動かそう

【特集】TMOS(IR)センサーを動かしてみた！(STマイクロエレクトロニクス製 STHS34PF80)

【特集】NXPセミコンダクターズ特集ページリニューアル！

【Next Technologies】高精度な位置測位が可能な低消費UWBチップ

【特集】製造業DX／名古屋ショールーム

【Next Technologies】AIベースの高精度なアイトラッキングソフトウェア

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【Next Technologies】カメラとAIを用いた非接触バイタルモニタリングソリューション

【特集】Bluetoothとは？仕組みや使い方を解説

【特集】GNSSとは？GPSと何が違う？世界各国が運用する衛星について解説

【特集】ZigBeeとは

【Next Technologies】Eatron technologies、バッテリー管理の再定義

【特集】Google Colaboratory上でCIFER10のモデルを学習および量⼦化し、エッジデバイス（RaspberryPi 3）で推論する