PCB設計/シミュレーション解析
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CASE1
先進技術(高周波通信/画像処理/高密度)を
取り込むことが急務。 -
CASE2
熱・ノイズ対策にシミュレーションを
活用したいが、フロントローディング型
開発体制が構築できていない。 -
CASE3
製品を小型化したいが、
顧客仕様を満足できない。 -
CASE4
SoC、MCU、FPGA等、
各種LSIの性能を最大化する
最適な電源回路設計が困難。
UTI・NEXTYが提供する
エンジニアリングサービスをご提案いたします!
UTIの技術力
半導体についての豊富な知見と
技術サポート力を活かした商材提案
NEXTYの技術商材
高度な設計・シミュレーション
分析技術を用いた
エンジニアリングサービス提供
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お客様の技術革新に貢献
UTIが作成する回路図を基に、ネクスティの半導体周辺技術の知⾒を活⽤することで、お客様のご要望にあわせた最適な部品を提案。
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開発期間短縮
開発設計の早期段階から、お客様のノイズ・熱に関する課題解決が可能。
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共同運営の「新横浜Lab」
認証サイトと同等レベルの環境、設備が整っているLabを活用することで開発期間短縮、費用削減を実現。
提供サービス一覧
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電動イミュニティ評価/診断
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BCIレベル評価
印加プローブ、アンプ 内蔵SG
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ピン直電圧測定
光絶縁プローブ、アンプ内蔵SG
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ノイズ侵入経路探査
印加プローブ、TGスペアナ、スキャナー
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静電気試験評価/診断
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ESDレベル測定
静電気試験器
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ピン直電圧測定
光絶縁プローブ、静電気試 験器G
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伝導エミッション評価/診断
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レベル測定
電流クランプ、LISN、端子電圧、スペアナ1
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ノイズ源探査
近磁界スキャナー、スペアナ2
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コモンモード電圧測定
光絶縁プローブ、オシロ/スペアナ
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放射エミッション評価/診断
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レベル測定
アンテナ1、アンテナ2、スペアナ1
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波源探査
指向性アンテナ 、スペアナ1
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動作確認
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波形観測
差動プローブ、オシロ
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ICレベル試験(BISS準拠)
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VDE法
治具基板、スペアナ1
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DPI試験
治具基板、アンプ内蔵SG
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ラボ環境設備例
サービス事例
- ・SI※2、PI※3、EMCシミューレーションを活用し、最新ICのリファレンス基板の設計
- ・ICを最大限に活用できる最適な電源回路設計や、新横浜LabでBISS準拠のVDE試験※4等の提供
- ・放熱材料に熱設計を施した放熱対策
- ・基板埋込、狭ピッチ対応等の高密技術を持った基板の小型化設計
※2=Signal Integrity ※3=Power Integritiy ※4=ノイズの規格であるBISSに準拠した伝導試験