お客様のお困り事、サポートします

T.A.Q.S Toyotsu Automotive Quality Support Center

半導体及びソフトウェアの開発・販売、品質評価・解析サービス

TAQS機能の概要

TAQSでは電子部品の故障/良品解析、信頼性試験、断面解析等お客様の困り事のサポートをいたします。 本サービスは、当社が取り扱う商材以外のデバイスでもご利用可能です。 ご興味をもっていただけましたらどなたでもお気軽にお問い合わせください。

TAQS解析機能概要

半導体デバイスの故障解析(非破壊/破壊)をワンストップで対応いたします。

半導体デバイスの良品解析も対応いたします。
ex:

  • ・信頼性試験を実施する時間がないため、代替的に製品の物理的なリスクを確認したい
  • ・製品を分解し、内部の構造を知りたい
  • ・新規部品選定の参考にしたい
  • ・過去にトラブルのあった部品がちゃんと対策されているか確認したい

などの場合にご活用ください。

EU(欧州連合)向けの自動車の部品・材料がROHS指令に適合しているか評価したい場合は、 RoHs指令規制対象10物質の分析をご利用ください。

TAQS信頼性試験概要

当社所有の信頼性試験装置をリーズナブルな費用でご利用いただけます。
お客様の評価試験において信頼性試験装置を保有していない、他の試験で使用し空きが無いなど、困り事がありましたらお気軽にお問い合わせください。
また、断面研磨装置やマイクロスコープ・SEMも保有しているため、冷熱サイクル試験後のはんだクラック観察、高温高湿試験後のウィスカ観察など、ワンストップで対応可能です。

期間限定にて解析・信頼性試験費用がお得になるキャンペーン(~最大20%OFF)も不定期にて実施しておりますので お気軽にお問い合わせください。

輸送時や使用環境で発生する振動が製品へどのような影響を及ぼすか確認したい場合は振動試験をご利用ください。
製品へ与えられた振動による影響、耐久性、信頼性を評価いたします。

お問い合わせ・ご依頼の流れ

お問い合わせリンクWEB、もしくは、info_web@taqs.net からお問い合わせ頂いた後、 担当者より折り返しご連絡いたします。
本ページで紹介したサポート以外にも、検査・選別、ROM書き込み、ESD試験、吸湿性(リフロー試験)評価試験なども 承っています。お気軽にご相談ください。

半導体故障解析フロー

外観観察・X線観察・電気的特性測定・SAT観察の非破壊試験からパッケージ開封し、チップ表面観察・OBIRCH解析(Si裏面観察可)まで ワンストップで行います。

  • 1 外観観察 パッケージ外観の異常を観察
  • 2 X線観察 パッケージ内部の異常を観察
  • 3 電気的特性測定 VI特性測定/抵抗値測定/容量測定/インダクタンス測定
  • 4 SAT観察 パッケージ内部の剥離を観察
  • 5 パッケージ開封 樹脂を薬液で開封する
  • 6 チップ表面観察 焼損ダメージ観察
  • 7 OBIRCH解析 チップの不具合箇所を特定
  • 8 報告書提出

断面解析

各種電子デバイスの断面構造の観察、はんだクラック、ワイヤボンディングの接合部の観察等、断面加工および観察を行います。

機械研磨

加工範囲は広いが断面にダレやキズが残る

イオンミリング

加工範囲は狭い(~3mm幅程度)が断面にダレやキズが残らない

2 断面観察 断面をマイクロスコープ観察

ご相談の際に、サンプルに適した断面加工をご提案します

リンク

TAQSホームページ

- こちらでもTAQS機能のご紹介を行っております。お問い合わせも可能です。