日清紡マイクロデバイス
「基板放熱型部品の課題解決/電源IC（LDO / DCDC）の熱設計」

毎回多数の方々のご参加を頂きご好評をいただいております、

日清紡マイクロデバイスの半導体基礎講座の連絡をさせて頂きます。

今回は ”電源IC（LDO / DCDC）の熱設計"と題して電源ブロックを設計するにあたり重要となる、

ICの熱設計について説明いたします。基礎的な内容から基板レイアウトなど基板設計の内容にまで踏み込んだ説明を行います。

現在基板設計や製品設計に携わっている方々におすすめのウェビナーとなっております。

ウェビナー内容に関するご質問をQ＆Aウィンドウにて受け付け、その場で当日講師を含む弊社技術者が回答させていただきます。

（回答は配布資料にまとめた後、アンケートに記入頂いた方にご送付致します。）

皆さまのご参加をお待ちしております。

▼開催概要

開催日時：2024年11月20日（水）13:30-14:30 

タイトル：電源IC（LDO / DCDC）の熱設計

参加対象：

・電源回路の設計、技術、製造、品質管理に携わっている方

・電気製品の設計、技術、製造、品質管理に携わっている方

・電源ICについてお困りごと・解決したい課題を抱えていらっしゃる方

アジェンダ

１.ICの発熱の影響　～　熱抵抗の定義など

２.LDO, DCDCの熱設計 ～ Tjの求め方

３.LDOの損失、発熱とサーマルシャットダウン

４.DCDCの損失

５.事例紹介

６.基板設計

７.熱設計サポート

８.質疑応答

参加申し込みはこちら（日清紡マイクロデバイス）