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日清紡マイクロデバイス
ネクスティ エレクトロニクスで取り扱う、日清紡マイクロデバイスの製品情報と取り組みを紹介。スピーカードライバICや高耐圧電源IC、長期供給プログラム、myNISDなど、最新のアナログソリューションを提供します。

ZigBeeとは? | 技術コラム
広帯域センサーネットワークを実現する、近距離無線規格ZigBeeの概要、プロファイル、デバイスタイプ、ネットワークトポロジーを詳しく解説。省エネで低コストなIoT機器に最適な技術を学びましょう。

amsOSRAM
ams OSRAMは、ドイツに本社を置く、光学ソリューション提供のメーカーで、チップ材料、製造工程、パッケージングすべての工程を自社で実施できる、数少ないLEDメーカーです。 また、車載市場1位や赤外部品部品市場1位など、多彩な製品ラインナップで常に市場をリードし続け、旧ams/旧OSRAMの合弁により、センシング分野など、光学ソリューション全般において、新しい価値を創造します

Google Colaboratory上でCIFER10のモデルを学習および量⼦化し、エッジデバイス(RaspberryPi 3)で推論する|技術コラム
エッジデバイスによるリアルタイムでの認識処理が求められるケースが増加しています。このページでは、CIFAR-10データセットを使⽤してTensorFlowモデルを学習し、そのモデルを量⼦化し、Raspberry Pi 3での推論に使⽤する⽅法を説明します。

中国エレクトロニクス特集
最新の中国エレクトロニクス情報を配信しています。日本からは入手することが難しい、政策や自動車・コンシューマーメーカーの最新動向、スタートアップ企業情報等の、情報収集にぜひご活用ください。

u-blox AG
u-blox AGは、車載、産業機器、コンシューマーへの組み込み型通信ソリューションを提供している半導体プロバイダーです。 先導的企業として高精度・標準精度のGNSS Chip&Moduleを展開しているだけでなく、Cellure、Wifi・Bluetoothと幅広い組み込み型半導体製品を提供しています。

Qualcomm Processors Core GPU and DSP | 技術コラム
Qualcomm Processorsは、Mobile、Automotive、The Internet of Things(IoT)に3分野対応する次世代のハイテクチップセットを提供し、GPU(Adreno) and DSP(Hexagon) Coreを活用し、各分野でイノベーションを実現します。

WiFi7:次世代WiFi / IEEE802.11be| 技術コラム
「WiFi 7」とは、WiFi 6/6Eに次ぐ次世代のWiFi規格です。IEEE 802.11be Extremely High Throughput (EHT)とも呼ばれ、2.4GHz・5GHz・6GHzの3帯域全てを利用できます。

マイクロン・テクノロジー
マイクロン・テクノロジーはDRAM、NAND、NORおよび3D XPoint™メモリを製造している唯一の企業です。コンピューティング・データセンターからモバイル機器、組み込み製品、自動車・産業向けまで多岐にわたり、豊かな暮らしの実現と社会の発展に貢献しています。