Time Table

たくさんのご参加誠にありがとうございました。
当日のアーカイブ動画・資料・Q＆A回答一覧をe-NEXTY会員限定で公開致しました。
ぜひご覧ください。

※セミナー中にお答えできなかった質問にも資料内で回答しております。

• 9:30 - 9:45 ネクスティエレクトロニクス オープニング

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  9:45 - 10:05 xMEMS 世界初のモノリシックMEMSスピーカー
  f特性・小型・超薄型・防水・防塵を同時に実現

  最新のMEMS技術により、高音質・高信頼性・超小型＆薄型・防水＆防塵の機能を同時に兼ね備えた完全ワンチップ実装型マイクロスピーカーチップを量感化。xMEMSが提案する革新的なMEMSスピーカーチップは、オーディオ業界の”ゲームチェンジャー”として幅広いアプリケーションで大きな注目を集めています。

  
  

  
  

  Mark Wood氏

  xMEMS Japan

  Vice President
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  10:05 - 10:25 UltraSense Systems Inc. 超音波＆感圧タッチセンサIC
  様々な素材下で誤認識のない高精度タッチボタンソリューション

  超音波及び感圧センサー、その他センシング方式を組み合わせることにより、従来方式（機械式ボタン、静電式タッチボタン等）の課題を解決する超小型タッチボタン用チップ。 同社製品を活用することによりボタン部の表面素材選びの自由度が上がり、製品デザインの革新に寄与します。また、従来のメカニカルボタンで必要であった防水機構を排除する事が出来る為、システム及び製造コストの低減にもつながります。

  
  

  
  

  Daniel Goehl氏

  UltraSense Systems Inc.

  Chief Business Officer

• 10:25 - 10:40 休憩

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  10:40 - 11:00Atmosic Technologies. Bluetooth5.X準拠 超低消費電力のBLE SoCチップ
  IoT機器の長時間バッテリー＆エナジーハーベストソリューション

  通信系チップ大手メーカーからスピンアウトした期待の半導体企業。 アナログとデジタルのMixed signalの技術で、従来チップと比較して数分の一の低消費電力を実現するBLE SoCを量産化、多くのIoT機器で採用が広がっています。 超低消費電力であるが故に、室内照明、電波、熱等のエナジーハーベストでチップ動作が可能で、バッテリーレスBLE搭載機器のデザインソリューションをご提案致します。

  
  

  
  

  Jerry Huong氏

  Atmosic Technologies.

  Head of Asia

  
  

  Will Carr氏

  Atmosic Technologies.

  Vice President of Sales
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  11:00 - 11:20 Ventiva Inc. 無音の小型電子送風デバイス
  全く新しい手法で電子機器の放熱システムに革命を起こす

  Ventivaの開発する新たな放熱ソリューションは、革新的な手法で従来のサーマルマネージメントの常識を塗り替えます。これまでの機械式ファンとは全く異なる手法を使った無音の送風小型電子デバイスは、音を出すことなく電子的に風を作り出し、静音が求められる電子機器の放熱に新たな選択肢をご提案致します。

  
  

  
  

  Carl Schlachte氏

  Ventiva Inc.

  CEO and Chairman

• 11:20 - 11:30 ネクスティエレクトロニクス クロージング