様々な素材に対応

木材、ガラス、革、プラスチック、金属等に対応可能。

ピンポイントのタッチに反応

機会学習で素材、ヒトの指、濡れ/乾燥も認識。

小型、低消費電力、低コスト

超小型モジュールで従来のメカニカルボタンの置き換えが可能。

ユースケース

モバイル製品の操作、自動車、白物家電・家具など

UltraSense Systems Inc.

• 設立2017年
• 本社カリフォルニア州サンタクララ

ピエゾMEMSデザイン

特許取得済の技術で世界初の真のワンチップ-モノリシックMEMSスピーカーを実現。

半導体で均一な品質を実現

従来の機械式スピーカーと異なる半導体MEMSのため、高品質を保ち製品毎の品質のばらつきを抑える事が可能に。

種々サイズに適合可能

MEMSセルを並べ変えることで、様々な要求仕様に対応。SMT対応チップでスピーカーの構造をよりシンプルに。

チップサイド側からの出音

チップの側面からの出音構造によりイヤホン内の構造に余裕が生まれる為、バッテリー容量の増加、または追加センサーによる機能追加が可能に。

ユースケース

次世代のワイヤレスイヤホン、TV、スマートスピーカー、サウンドバー、スマートグラスなど

xMEMS

• 設立2018年
• 本社カリフォルニア州サンノゼ

様々なIoT機器に最適

超低消費電力のAtmosic BLEチップを搭載することで、様々なモバイルIoT機器でバッテリー駆動時間を劇的に伸ばすことが可能です。 スマートホームから家電製品、小型センサーまで幅広い用途に使われています。

オールインワンチップBLE SoC

最新のBLE規格に準拠したSoCは、高い集積度を持ち、外付け部品を削減することで超小型の機器に組み込むことが可能です。 2022年には、BLE5.3準拠の製品もリリース予定です。

3つの差別化技術

AtmosicのBLE SoCは下記3つの技術で他社との差別化を明確にしています。
・圧倒的な低消費電力を実現
・エナジーハーベスト機能内蔵
・外部からのオンディマンドウェイクアップ機能搭載

電池いらずのエナジーハーベスト

Atmosicのチップは低電力で動作するため、電池以外の外部パワーソース（以下参照）を利用してをエナジーハーベストのBLEシステムを構築可能です。
・ソーラーパワー
・熱
・無線電波it

ユースケース

Bluetooth搭載のリモコン、忘れ物タグ・トラッカー、スマートロックなど

Atmosic Technologies.

• 設立2016年
• 本社カリフォルニア州キャンベル

サーマルマネージメントのゲームチェンジャー

機械式ファンなどのアクティブ型の冷却方法の置き換えとして、可動部分のないスマートな組込み可能送風電子デバイスで”サイレント”クーリングを実現致します。

イオンによる無音電子風

”Electro-Hydrodynamic Flow”とよばれる技術を利用し、デバイス内で電気的に空気の移動を起こし、無音で風を起こします。

カスタム可能な小型/薄型 送風デバイス

デバイスの形状は、カスタマイズ可能。Fanでは実現できない細長い形状や、超小型化が出来るため、これまでファンを入れることが出来なかった電子機器に組み込むことが可能となります。

ユースケース

テレビ等静音が求められる家電、スマホ・カメラ・PC IoTデバイス、スマホ用ワイヤレス充電器、自動車など

Ventiva Inc.

• 設立2012年
• 本社カリフォルニア州サンノゼ